On-line plasmapuhastustehnoloogia
LCD -ekraaniga plasmapuhastus
Vedelkristallekraani kuvamise COG -koostuses ja tootmisprotsessis tuleks IC paigaldada ITO klaasist tihvtile, nii et ITO klaasi tihvt ja IC -i tihvt saaksid ühenduse luua ja läbi viia. Peen traaditehnoloogia pideva arendamise korral on COG -protsessil ITO klaasipinna puhtuse kohta kõrgemad ja kõrgemad nõuded. Seetõttu ei saa enne IC -sidumist klaasi pinnale jätta orgaanilisi ega anorgaanilisi aineid, et vältida juhtivuse mõju ITO klaasist elektroodi ja IC -bunnide vahel ning hilisemad korrosiooniprobleemid.
Praeguses ITO klaasipuhastusprotsessis üritavad COG -tootmisprotsess kõik klaasi puhastamiseks kasutada mitmesuguseid puhastusvahendeid, näiteks alkoholi puhastamist, ultraheli puhastamist. Kuid puhastusvahendite kasutuselevõtt võib põhjustada muid seotud probleeme, näiteks pesuvahendi jäägid. Seetõttu on uue puhastusmeetodi uurimine muutunud LCD-COG-i tootjate suund.
Postiaeg: 29.-2012 august
